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第1章
導言
在廣泛使用的新型電子元器件採用球柵陣列（BGA），芯片級封裝（CSP）的，不斷發展的技術和其他形式的因素，意味著新的製造技術，必須用於創建印刷電路板（PCB）可容納部分組成，非常緊鉛球場和小型幾何尺寸。此外，極快的信號上升時間和信號帶寬的挑戰系統設計人員找到更好的方法來克服消極影響電感，噪聲，無線電頻率干擾（RFI）和電磁干擾（EMI）已在其產品的性能。多氯聯苯的使用納入微孔電路互連，目前一個最可行的解決方案在市場上。
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